时效与事实天堑：本文为2018年的激光技术在手机造作行业的利用资料；设备、资料、律例、接口、服务或供货状态可能变动 ，当前规划应以现行规格、SDS、官方文件和真实测试为准。
手机造作中激光加工技术可对金属或非金属零部件等幼型工件进行精亲昵割或微孔加工 ，利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度 ，靠光热效应来加工。一部手机 ，四处都有激光的影子。
目前对于手机表壳大部门厂家选取的是塑料和铝合金表壳 ，在手机表壳上常见的有激光打标、激光钻孔以及激光切割。
① 激光喷码机打标
激光打标在激光行业内是一种十吩煺遍通用的设备 ，利用高能量密度的激光对工件进行部门照射 ，使表层资料汽化或产生色彩变动的化学反映 ，从而留下永远性象征的一种标刻步骤 ，拥有精度高、速度快、象征清澈等特点。手机选取激光打标这种永远象征方式 ，可提高防伪能力 ，还能增长附加值 ，使产品看上去档次更高 ，更有品牌感。
如：Logo打标、手机按键、手机表壳、手机电池、手机饰品打标等等 ，甚至在你看不见的手机内部 ，也有零部件激光打标。
② 激光钻孔
在早期手机钻孔设备使用的是机械钻孔的模式 ，在激光技术引入之后 ，其优质的切割质量和高效的速度 ，大大降低了人为成本。激光技术占有非接触式加工等特点 ，守护与耗材需要需按具体工艺确认的特点 ，节约了出产成本 ，这对厂家缩短造作周期和节约成本以及实现工业自动化的过程 ，无疑是最佳选择。选取激光钻孔的利益是钻孔的孔径更幼 ，后续加工需要需结合伙料与孔形要求确认。
③ 激光切割
手机表壳中的激光切割技术重要是表壳的切割和屏幕玻璃的切割 ，在屏幕切割上激光切割技术用得更多一点 ，而表壳上好多公司选取的都是一次性成型技术和机械加工技术 ，具体手机表壳的加工方式需按型号与工艺资料确认。
手机内部
手机内部是我们通常用户不会看到的 ，然而这些用看似单一的零部件却用到了极其复杂的工艺 ，也集中了最先进的技术工艺。
我们都知路手机内部是由好多个电子元器件集中到线路板上的工艺 ，而随着消费者敌手机的要求越来越高 ，手机也做的越来越轻 ，对于FPC软板的要求也越高 ，那么在手机的内部又会用到哪些常见的激光工艺呢 ？
① 激光打标
前面列举过了几个打标在表壳中的利用 ，而在手机内部同样用到打标技术。一个手机出产商不成能实现从上游环节到出产、销售都由一家公司齐全掌控 ，都是从其他公司采购电子元器件 ，选取先进工艺组装而成的 ，那么销售电子元器件的公司和线路板的公司同样会在他们的产品上象征logo和一些文字注明 ，注明产品用处 ，单一的参数等等 ，如芯片厂、电池厂等 ，如下图。
② 激光切割
激光切割技术在目前的手机造作工艺中是十吩煺遍的 ，与前文的表壳激光切割技术分歧的是 ，这里选取的是UV紫表激光技术的精亲昵割 ，重要是切割FPC软板、PCB板 ，软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等。
③ 激光钻孔
手机PCB激光钻孔分为通孔和盲孔 ，属于半导体领域尖端利用。
通孔：Plating Through Hole 简称 PTH ，这是最常见到的一种 ，你只有把PCB拿起来对着灯光 ，能够看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最单一的一种孔 ，由于造作的时辰只有使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就能够了 ，用度也就相对较便宜 ５窍喽缘 ，有些电路层并不必要衔接这些通孔 ，所以通孔固然便宜 ，但有时辰会多用掉一些PCB的空间。
盲孔：Blind Via Hole ，将PCB的最表层电路与邻近内层以电镀孔衔接 ，由于看不到对面 ，所以称为「盲通」。 为了增长PCB电路层的空间利用 ，应运而生「盲孔」造程。这种造作步骤就必要出格把稳钻孔的深度（Z轴）要恰到益处 ，不成此法经；嵩斐煽啄诘缍颇烟馑韵招┮晕蕹萄∪；也能够事先把必要连通的电路层在个别电路层的时辰就先钻好孔 ，最後再黏合起来 ，但是必要比力精密的定位及对位装置。
④ 激光刻蚀
激光刻蚀重要是手机屏幕导电玻璃的激光刻蚀。其作用是在一整块的导电资料上 ，通过激光刻蚀工艺 ，将其隔脱离 ，这种工艺的精度要求高 ，人眼是无法识此外 ，必要借助放大镜能力看 ，刻蚀精度是正常人头发直径的几分之一。在显微镜放大的成效如下图：
激光刻蚀样品
⑤ 激光焊接
焊接工艺重要利用于手机背板的焊接 ，利用高能量激光光束使资料表层溶解再凝固成一个整体。扰装响区域大幼、焊缝美观度、焊接效能等是判断焊接工艺曲直的沉要指标。
激光焊接样品
手机造作工艺中用到的激光技术极度宽泛 ，其工艺不仅仅局限于幼编所列举出来的 ，还有更多先进的激光技术 ，如调阻、裂片、活化等。当然 ，激光技术也仅仅是手机工艺中的一个幼幼的环节 ，还有其他更多的工艺技术存在。
